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1、骁龙855
上市时间：2018年12月
制作工艺：7nm
核心频率：2.84GHz
CPU架构：八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器，骁龙855采用了7nm的制作工艺，核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845，也是目前主流手机搭载的处理器，代表机型小米9、一加7等。
2、骁龙845
上市时间：2018年第一季度
制作工艺：10nm FinFET
核心频率：2.8GHz
CPU架构：八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺，延续了8核设计，在内核上做了不错的升级，综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%，代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。
3、骁龙730
上市时间：2019年第二季度
制作工艺：8nm
核心频率：2.2+1.8GHz
CPU架构：2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器，采用8nm的制作工艺超越了骁龙845，在多核性能上骁龙730要低于骁龙845，但单核心性能上要反超，另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器，代表机型Redmi K20。
4、骁龙712
上市时间：2019年第一季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.3+1.7GHz
CPU架构：2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730，其制作工艺为10nm，骁龙712的能耗要少于骁龙845，但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压，代表机型小米9 SE和骁龙712。
5、骁龙710
上市时间：2018年第二季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.2+1.7GHz
CPU架构：双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表，其单核运行的稳定性和速度都非常不错，综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距，代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。
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