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2021手机芯片性能排名：苹果A14 Bionic、高通骁龙888、华为麒麟9000、苹果A13、三星Exynos 1080、高通骁龙865 Plus、高通骁龙865、三星Exynos 990、联发科天玑1000+、苹果A12等。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
对于智能手机来说，最核心的硬件非“处理器”莫属，它虽然是一块小心的精密芯片，但却控制着CPU、GPU、基带、AI等诸多核心模块，决定着手机核心性能、网络支持，甚至是功耗，功耗等等，与用户体验息息相关。也正因为如此，很同学在买手机的时候，都会特别在意处理器型号。
随着智能手机高速发展，手机CPU更新换代的速度也非常快，基本每年都会有较大的变化。而随着科技的不断进步，新一代处理器往往会有着更强的性能提升、更先进工艺让芯片功耗更低、此外还会伴随着一些新技术的加入，如基带升级到5G，支持更快的闪存、更高像素摄像头等等，对于新购机的同学来说，一般建议都是买新不买旧。经过多代的积累，目前手机CPU型号非常多，手机CPU大致排名结果为：苹果A14 Bionic、高通骁龙888、华为麒麟9000、苹果A13、三星Exynos 1080、高通骁龙865 Plus、高通骁龙865、三星Exynos 990、联发科天玑1000+、苹果A12、Exynos 9820、A12、麒麟980、骁龙845、Exynos 9810、骁龙765、骁龙765G、Helio G90T、麒麟810、A11、骁龙730、骁龙730G、骁龙835、Exynos 8895、麒麟970、A10、骁龙712、A9X等。
论性能，苹果A系列处理器这些年一直牢牢占据高端优势，性能不容置疑，再结合不错的iOS系统优化，在流畅度方面相比安卓机有着明显的优势。
inic1608L硬盘盒芯片怎么样
还可以 一些主流硬盘盒芯片介绍 IDE芯片：68300A/B/C 赛普拉斯公司最出名的芯片，由原ISD公司的经典产品ISD300A控制芯片二次开 发得来，用于2.5及3.5系列IDE设备，优点是兼容性好，故障率低，缺点是偶尔 会供电不足现象，元谷公司早期采用68300B的PD2500盒子就出现过此类问题，68300C得到较好改善。经典的有：元谷PD2500、奈雷特D2/D4、瀚士威H570C、 H560C等。后期好一点的盒子USB线上都带双接头取电。友情提示：赛普拉斯公司目前还没推出支持SATA硬盘的芯片，所以请不要开口 赛普拉斯、闭口赛普拉斯。INITIO 1511 美国英尼硕公司主推的IDE控制芯片，各项技术指标都可以赛普拉斯芯片，但主 要是价位较高，况且受产能限制，在市面上见的不多。元谷刀锋2500IDE采用此 款芯片。NT68320 BE/GP 图美自有芯片，图美是目前国内唯一能研发控制芯片的硬盘盒厂商，技术实力 可见一斑，BE为备份型，GP为高速型。
整体评价介于PL-2506和68300之间。NEC D720133GB 这个不用多说，NEC的牛X芯片，性能速度兼容性绝对一流，但是价格也是一流 。我目前的产品线只有微星原装V3使用的是这款芯片，不过后期我估计也要换 掉，因为只能支持IDE硬盘，不利于工厂控制成本，现在IDE笔记本盘比SATA盘 要贵的多。PL-2506 旺玖公司的主要产品，价位中下，兼容性不错，功耗控制也较好，图美U225X就 是采用这款芯片。M110 台湾奇岩公司的得力产品，众多知名厂商选用，通用性强，1.8寸-5.25 寸IDE设备通吃，性能不错。缺陷还未发现。蓝硕的USB易驱就是用的M110。GL811/811E 科X等杂牌用的最多的芯片，价格低廉，参数一般。问题不多，性能不好。AU636X 有AU6360/6369等，原本是安国公司推出用于读卡器的芯片，结果被一些小工厂 做进假冒三星、日立盒子里，由于先天技术缺陷，用在移动硬盘上完全就是小 马拉大车，供电不足、读写速度慢等问题在使用一段时间后会逐渐显现。
SATA芯片：智微 JM20329 智微（Jmicron）是最早推出USBtoSATA解决方案的台系厂商之一，J-MICRO 20336/20337/20339 智微公司出品，高性能SATA TO USB控制芯片，大品牌里 最常见，价格适中，功能强大。20336为SATA TO ESATA+USB,20337为IDE+SATA TO USB,20339为SATA TO USB。配合足额2A电源上1TB的SATA硬盘完全不在话下 JM20339是旗下最早的产品之一，和凌阳一样，它也采用64pin LQFP封装，1.8V/3.3V 180nm生产工艺，同样也只能支持到最高1.5Gbps SATA接口。 目前市场上最多的则是JM20329主控芯片，它采用48pin封装，属于上述产 品的简化版，价格也相对便宜一些。从官方的信息来看，JM20336才可以支持最 高3.0Gbps SATAII标准接口，但这一类产品市场并不多见。凌阳 SUNPLUS SPIF215A和SPIF225A 凌阳也是一大厂，参数不比JM系列差，目前市场上能找到解决方案仅有 SPIF215A和SPIF225A。
从官方提供的资料来看，凌阳SPIF215A采用1.8V/3.3V 180nm生产工艺，64pin LQFP封装，能够支持1.5Gbps SATAI标准，而SPIF225A 则采用48pin封装，并支持最高3.0Gbps的SATAII接口标准。英尼硕 INITIO INIC-1606 INITIO 16XX兼容性优于JM及凌阳系列，供电稳定，速度略微逊色。主 要用于2.5寸。INITIO INIC-1606也同样采用LQFP 64pin封装，支持SATAII标准 接口硬盘以及外部eSATA接口。针对低端市场，INITIO还推出了48pin封装简化 版INIC-1608（命名规则很是诱惑人）。从规格来看，简化版并不支持外部扩展 eSATA接口，其它的特征还不明确。旺玖（PROLIFIC）PL-2571 PL-2571采用LQFP 64pin封装，集成5V to 3.3V及3.3V to 1.8V两组电源整 流器，符合SATA2.5规范，能够支持SATAII标准接口硬盘，支持外部eSATA接口 ，据说与希捷硬盘的兼容性比较差。
创惟 GL830 创惟GL830一共有3个版本其中LQFP 48pin，成本最廉价，也是目前最常见 的解决方案，64pin封装则是针对中高阶应用市场，提供SATA及eSATA, hot plug等功能；而128pin封装则是针对高端应用市场，提供ATA/ATAPI,SATA,Programmable AP以及hot plug等功能。芯片整合5V to 3.3V及3.3V to 1.8两 组电源整流器，可以将成本降到最低。 GL830还通过了USB-IF(USB Implementers Forum)认证，符合SATA版本2.6 规格，支持外部eSATA接口，传输速率支持3.0Gbps规格。
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