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1. 扫描电路板图片；注：由于可能出现大元件下还有小的贴片元件，可先扫描后拆掉大的再扫一次.

2. 拆板：拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用洗板水将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候根据板子精密程度选择适当的像素，以便得到较清晰的图像，启动OHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用

3. 制作BOM单：参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等，最终做出BOM表；

4. 用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入；

5. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

6. 启动PCB抄板软件Protel，在文件菜单中调入扫描的PCB板图片，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第4步。

7. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

8. .将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

9. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

10. 用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1:1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，一个简单的双面板就做出来了！

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